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半导体专用抛光液：
主要由高纯度的胶态氧化硅微粒所组成，可避免加工元件产生刮伤的现象，特别适合用于砷化镓、锗片、磷化铟、氮化镓、碳化硅、单晶硅、多晶硅、铌酸锂、碳酸锂、硫系红外玻璃珠中抛或精抛。
产品详情：
外观
粒径（nm）
Sio2含量（%）
PH值
密度g/ml
乳白色 90-11039-419.0-11.0≥1.25常规包装：25KG/桶
储存方式：存放温度为5°C~30°C，常规温度25°C，避免阳光照射
保质期限：弱碱性抛光液保质期限为1年
稀释比例：稀释需要去离子或蒸馏水，建议稀释比例1:1~1:5
半导体专用抛光液：
主要由高纯度的胶态氧化硅微粒所组成，可避免加工元件产生刮伤的现象，特别适合用于砷化镓、锗片、磷化铟、氮化镓、碳化硅、单晶硅、多晶硅、铌酸锂、碳酸锂、硫系红外玻璃珠中抛或精抛。
产品详情：
外观
粒径（nm）
Sio2含量（%）
PH值
密度g/ml
乳白色 90-11039-419.0-11.0≥1.25常规包装：25KG/桶
储存方式：存放温度为5°C~30°C，常规温度25°C，避免阳光照射
保质期限：弱碱性抛光液保质期限为1年
稀释比例：稀释需要去离子或蒸馏水，建议稀释比例1:1~1:5
半导体专用抛光液：
主要由高纯度的胶态氧化硅微粒所组成，可避免加工元件产生刮伤的现象，特别适合用于砷化镓、锗片、磷化铟、氮化镓、碳化硅、单晶硅、多晶硅、铌酸锂、碳酸锂、硫系红外玻璃珠中抛或精抛。
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粒径（nm）
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PH值
密度g/ml
乳白色 90-11039-419.0-11.0≥1.25常规包装：25KG/桶
储存方式：存放温度为5°C~30°C，常规温度25°C，避免阳光照射
保质期限：弱碱性抛光液保质期限为1年
稀释比例：稀释需要去离子或蒸馏水，建议稀释比例1:1~1:5