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HKW5398 是一款单组份环氧类的功能性导热粘接胶，具有较高的长期使用可靠性
广泛应用于 LED、光伏、半导体及导热可靠性要求较高的模组等电子电器产品
导热系数
W/m•K
JESD51 14 固化后
颜色外观 灰黑色膏体 目测
粘度#25℃
200000-220000cps Brookfield DV-3
密度#25℃
1.0g/ml ISO 1183
标准包装
罐装(小) 100ml/100g
胶管 330ml/330g 适用胶枪，请点击
罐装(大) 1000ml/1000g
产品特点
以石墨烯作为导热载体，基体稳定性高，满足热循环条件下的长期使用要求
高粘接强度（特别适用于铝，铜，镍，陶瓷，银等不同材料间的粘接）
固化放热量少，收缩率低，满足精密器件的工艺要求
有较好的耐水性
热膨胀系数
ISO 11359-2
低于 Tg
51X10 -6 K -1
高于 Tg
193X10 -6 K -1
玻璃转换温度 119℃
ISO 11359-2
搭接拉伸剪切强度
钢(磨砂表面) 11.0Mpa ISO 4587
邵氏硬度
79 ISO 868, Shore D
电磁兼容性高，提高产品安规等级
非溶剂型环氧体系，无挥发，符合欧盟环保认证标准（RoHS, REACH, IATA）
工作温度 -40°C 至 150°C 长期
175℃ 短期（15 分钟）
体积电阻
≥4.4X10 9 Ω.cm IEC 60093
耐压强度
4000V/1mm
500V/0.1mm
操作简便适用性强，适用于自动点胶、钢网印刷、手工涂抹等工艺
材料基体相容性好，室温下可长期储存
操作说明
使用前确保元器件涂覆位置的清洁，保证表面无灰尘、油污、盐类、助焊剂
及其它污染物，防止影响其导热及粘接性能
涂覆厚度不要超过 0.2mm，否则会造成固化变慢、导热性能降低和成本浪费
使用前请认真阅读本说明书或材料安全数据手册(MSDS)所包含的相关安全和
健康信息，以确保安全使用
固化条件 90 分钟 # 100°C
60 分钟 # 120°C
15 分钟 # 150°C
操作时间 >120 小时 # 25℃
注意: 若固化时间不足或固化温度不够，将极大降低粘接强度
受装置器形尺寸或粘接面积影响，固化时间或有所差异
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